高解像度での画像処理により、小さな穴も検出可能！
概要
画像処理を用いて、穴あけ加工を行ったセラミックの穴数及び、穴位置の良否判定を行うシステムです。
特長
【技術的な特徴】
ラインスキャンによる高解像度での画像処理を行う為、小さい穴でも検出が可能。
【システムの特徴・セールスポイント】
- 非接触（画像処理）による検査システム
- 判定履歴の保存（CSV形式）、NG判定時の画像を自動保存（最新10画像）
用途
穴あけ加工を行ったセラミックの穴数を自動検査する。
あらかじめ良品データを登録し、画像処理で検出した検査品の穴数の良否判定を行うシステム。
システム構成
- 開発言語：LabVIEW 8.2.1、NI Vision Ver 8.2.0
- アナログラインスキャンカメラ
- 画像集録ボード
- デジタルI/Oボード
